Химико-механическая полировка

Проблемы мониторинга свойств шлама

Поддержание постоянной плотности и вязкости суспензии в процессе химико-механической полировки сопряжено с определенными трудностями. Свойства суспензии могут меняться из-за таких факторов, как транспортировка, разбавление водой или перекисью водорода, недостаточное перемешивание или химическая деградация. Например, осаждение частиц в контейнерах для суспензии может привести к повышению плотности на дне, что приведет к неравномерной полировке. Традиционные методы контроля, такие как pH, окислительно-восстановительный потенциал (ОВП) или проводимость, часто неэффективны, поскольку не позволяют обнаружить незначительные изменения в составе суспензии. Эти ограничения могут привести к дефектам, снижению скорости удаления и увеличению затрат на расходные материалы, создавая значительные риски для производителей полупроводникового оборудования и поставщиков услуг ХМП. Изменения состава во время обработки и дозирования влияют на производительность. Узлы с размерами менее 10 нм требуют более строгого контроля чистоты суспензии и точности смешивания. pH и ОВП показывают минимальные колебания, в то время как проводимость меняется со старением суспензии. Непостоянные свойства суспензии могут увеличить уровень дефектов до 20%, согласно отраслевым исследованиям.

Встроенные датчики Lonnmeter для мониторинга в реальном времени

Компания Lonnmeter решает эти проблемы с помощью своих современных неядерных измерителей плотности шлама идатчики вязкости, включая встроенный вискозиметр для измерения вязкости в процессе работы и ультразвуковой плотномер для одновременного контроля плотности и вязкости пульпы. Эти датчики разработаны для полной интеграции в процессы CMP и оснащены стандартными отраслевыми соединениями. Решения Lonnmeter обеспечивают долговременную надежность и низкие эксплуатационные расходы благодаря своей прочной конструкции. Данные в режиме реального времени позволяют операторам точно настраивать состав пульпы, предотвращать дефекты и оптимизировать производительность полировки, что делает эти приборы незаменимыми для поставщиков аналитического и испытательного оборудования и расходных материалов CMP.

Преимущества непрерывного мониторинга для оптимизации CMP

Непрерывный мониторинг с помощью встроенных датчиков Lonnmeter преобразует процесс химико-механической полировки, предоставляя ценную аналитическую информацию и обеспечивая значительную экономию средств. Измерение плотности и вязкости суспензии в режиме реального времени позволяет сократить количество дефектов, таких как царапины или переполировка, до 20%, согласно отраслевым стандартам. Интеграция с системой ПЛК обеспечивает автоматическое дозирование и управление процессом, гарантируя, что свойства суспензии будут оставаться в оптимальных пределах. Это приводит к снижению затрат на расходные материалы на 15–25%, минимизации простоев и повышению однородности пластин. Для предприятий по производству полупроводниковых компонентов и поставщиков услуг химической механохимической обработки эти преимущества означают повышение производительности, увеличение прибыли и соответствие таким стандартам, как ISO 6976.